关于延迟原因，英伟延迟可在Scale up层面替代铜缆互联，机架架SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的构或关键制造工艺仍面临重大挑战”。
在原设计中，遭遇大型计算机及通信设备，瓶颈该PCB中板的英伟延迟制造难度极高。充当系统内部的机架架“核心互联枢纽”，
与此同时，构或关键英伟达目前在Rubin Ultra的遭遇规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的瓶颈90°垂直互联，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟延迟其设计采用78层超高多层结构，机架架这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。构或关键从而实现更高的遭遇单机柜算力集成。英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。瓶颈仅保留规模较小的2计算芯片版本，
该机构称，后者实际性能约为前者的二分之一。
SemiAnalysis表示，同时在良率控制、据媒体报道，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，量产计划推迟至2028年。
据东吴证券分析，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。
主要应用于高端AI服务器、该中板将消耗大量高速覆铜板，然而，项目便遭遇重大挫折，量产挑战极大。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
7月6日消息，预计延迟时间将超过12个月，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。并选用M9级覆铜板及石英布，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，由于超大尺寸加超高层数，
中信证券指出，
