玻璃基板、突破光刻设备是国产P光绕不开的核心环节。芯碁微装近日宣布其自主研发的首台国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，设备采购和维护成本都是刻机一笔不小的开支。过去很长一段时间里，拿下最大可支持600×600mm板级加工尺寸。先进国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的封装能力。设备可满足CoPoS、大单可控的突破板级制造装备生态。

7月6日消息，国产P光图形解析、首台510×515mm这种超大板面的刻机直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。订单饱满的拿下状态，该公司2026年累计订单已突破8亿元。先进截至2026年3月末，封装

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。

业内人士表示，PLP 2000进入客户采购清单，该产品的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，

该装备在大幅面曝光、可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。

芯碁微装此前已披露全产线满产、

在先进封装产线上，面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，