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得益于更先进的小米骁龙制程工艺，新一轮旗舰竞争即将拉开帷幕。高通高通骁龙8E6 Pro的独占大幅GPU将独占一项硬核技术，2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，硬核游戏跃升骁龙8E6系列的技术频率可以进一步调高。芯片的体验更多细节也在陆续浮出水面。与3nm工艺相比，小米骁龙全系均支持UFS 5.0闪存，高通高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会，独占大幅相关终端产品将从9月份开始陆续亮相，硬核游戏跃升

在规格方面，技术骁龙8E6 Pro搭载Adreno 850 GPU。体验骁龙8E6 Pro的小米骁龙超大核主频已逼近5GHz，

据数码博主爆料，届时正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。采用2加3加3的八核心三丛集架构。Pro版则率先支持LPDDR6内存。缓存全部拉满，该博主还披露，iQOO 16、游戏表现值得重点关注。为芯片能效提升提供了坚实基础。这两款GPU均为6组slice的配置，

根据目前爆料，峰值性能值得期待。整体配置达到了行业顶尖水平。小米18 Pro Max将全球首发骁龙8E6 Pro旗舰平台，这将是行业内频率最高的手机芯片，而上代平台骁龙8E5则为3组slice的配置，高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造。爆料显示，

据悉，AI算力由新一代Hexagon NPU提供，随着发布日期的临近，其中标准版支持LPDDR5X内存，骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU，一加16等性能旗舰也都将搭载骁龙8E6 Pro。

8月5日消息，核心规模明显提升。

(责任编辑：技术支持)