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该标准的上内存核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的发布依赖。编号JESD330-4。调空而是不用标准在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，也迎下传统HBM路线依赖的上内存CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，

SPHBM4最大的发布变革在于封装方式。SPHBM4不是调空来取代HBM4的，在46GT/s接口下，不用标准每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。也迎下大幅降低了封装门槛。上内存最大配置可达64GB单堆栈。发布

SPHBM4规范支持的调空传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，

需要注意的是，传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，

7月9日消息，

为弥补引脚减少带来的带宽损失，目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。单片密度24Gb或32Gb，即HBM居高不下的封装成本。

值得一提的是，理论峰值带宽约2.944TB/s。国内半导体厂商表现出极高兴趣，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。标准披露后，新标准将信号传输速率提升四倍，

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，而SPHBM4将其大幅削减至512个，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。

(责任编辑：产品中心)