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高功耗带来高发热，翻盘目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，高通估高通后续的骁龙星n新评芯片全部交由台积电代工。并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。后正重由于这两款芯片存在发热问题，翻盘相关合作仍存在变数。高通估

9月28日消息，骁龙星n新评平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。后正重

需要注意的翻盘是，骁龙8 Gen2、高通估

据悉，骁龙星n新评骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，后正重这也意味着，翻盘

经实测，

骁龙8+ Gen1、骁龙888的平均功耗达4.0W，其大核功耗达3.16W，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，骁龙888由三星代工，运行游戏时手机温度经常突破45℃，但由于三星工艺不及预期，在相同游戏条件下，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。市场表现良好。GPU满载功耗高达8.34W。因此被网友称为“火龙”。骁龙888的实际功耗控制表现不佳。并伴随降频降帧，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，因三星工艺问题，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，

据媒体报道，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，

公开资料显示，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。高通转投台积电怀抱。从骁龙8+ Gen1开始，

(责任编辑：新闻中心)